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  • 激光直接成像的流程与传统工艺对比

    LDI 直接成像技术-无须菲林曝光方式, 提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直 接成像解决方案,精细的解析品质,降低企业运营成本。 应用于电路板内外层,柔性线路板等。

    传统工艺:250-300分钟(从准备到曝光)

    Design

    Scale

    Plot

    Develop

    Stabilize

    Mensure
    &inspect

    Retouch

    Print


    GIS处理:共5分钟(CAM数据输出及打印)。

    Scale

    Print

    数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材。

    数字激光直接成像应用领域

    江苏迪盛智能科技有限公司

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    ·CTS ·CTP ·PCB

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